检查

1.颅骨X线平片

可见颅骨缺损部位呈透亮区。

2.头颅CT及颅骨三维重建

可见颅骨缺损部位初期的脑水肿、脑组织和晚期的脑萎缩、脑室、脑室憩室和包裹性积液等表现。

诊断

1.外伤、颅骨本身病变或手术等所致的颅骨缺损病史。

2.患者查体所见。

通过上述病史、查体和辅助检查所见，诊断多能明确，无需鉴别。

颅骨缺损（defect of skull），部分是由于开放性颅脑创伤或火器性穿通伤所致，部分是由于手术减压、颅骨病变所致的穿凿性破坏或切除颅骨病损所致。

以颅骨修补术为主要治疗策略。

1.手术适应证

（1）颅骨缺损直径＞3cm。

（2）颅骨缺损直径＜3cm，但位于影响美观的部位。

（3）按压缺损处可诱发癫痫者及脑膜-脑瘢痕形成伴发癫痫者。

（4）因颅骨缺损产生颅骨缺损综合征，造成精神负担，影响工作和生活、有修补要求者。

2.手术禁忌证

（1）颅内或切口曾有感染，治愈尚不足半年。

（2）颅内压增高症状尚未得到有效控制者。

（3）严重神经功能障碍（KPS评分＜60分）或估计预后不良者。

（4）头皮瘢痕广泛致头皮菲薄，修补术有引起切口愈合不良或头皮坏死可能者。

3.手术时机和基本条件

（1）颅内压已得到有效控制并稳定。

（2）伤口完全愈合无感染。

（3）以往多主张在首次术后3～6个月修补，目前多主张在首次手术后6～8周修补为宜；自体骨瓣埋藏的回植以2个月内为宜，帽状腱膜下埋藏的牵拉复位法不应超过2周。

（4）5岁以下因头尾增长较快，不主张颅骨修补；5～10岁可以修补，宜采用覆盖式修补，修补材料应超出骨缘0.5cm；15岁以后颅骨修补与成人相同。

4.常用修补材料

有高分子材料（有机玻璃、骨水泥、硅胶、钛板）、异体骨质材料（目前已少用）、同种异体材料（如同种异体骨脱钙、脱脂等处理制成骨基质明胶）、自体材料（肋骨、肩胛骨、颅骨等）、新材料（高密度多孔聚乙烯、EH符合材料人工骨），目前以三维重建的塑形钛板最为常用。

预后

颅骨缺损修补术后的常见并发症有皮下积液、头皮感染、术后脑脊液漏、修补材料排异、修补材料内陷、修补材料碎裂（有机玻璃）、术区出血、慢性切割性头皮溃疡（钛板）和癫痫等。

1.开放性颅脑创伤或火器性穿通伤。

2.不能复位的粉碎或凹陷性颅骨骨折扩创术后。

3.严重脑损伤' target='_blank'>颅脑损伤或其他类型的颅脑手术因病情所需进行去骨瓣减压术。

4.小儿生长性颅骨骨折。

5.颅骨骨髓炎等颅骨本身病变所致穿凿性颅骨破坏或切除颅骨病损的手术所致。

临床表现

1.无症状

小于3cm2的颅骨缺损及位于颞肌和枕肌下的颅骨缺损多无临床症状。

2.颅骨缺损综合征

较大的颅骨缺损后引起的头痛、头晕、恶心、肢体肌力减退、畏寒、怕震动、注意力不集中和其他精神症状等。

3.脑膨出和神经定位体征

颅骨缺损早期因严重脑水肿、脑组织硬膜和颅骨缺损处形成蕈状膨出，并嵌顿于骨缘处，造成局部缺血坏死引起一系列神经定位症状和体征。

4.骨硬化

儿童生长性骨折导致的颅骨缺损范围不断扩大，缺损周缘骨硬化形成。